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上海電子產(chǎn)品加工為您詳解SMT PCBA組裝時(shí)應包含哪些設計文件

發(fā)布日期:2017-12-12 作者: 點(diǎn)擊:

1. Gerber file 或是 PCB線(xiàn)路板 CAD file


Gerber file 是Z基本的PCB線(xiàn)路板電路板制造的文件,當PCB線(xiàn)路板工廠(chǎng)收到Gerber文檔并導入CAM 軟件后,就可以為每一道PCB線(xiàn)路板工藝制程提供生產(chǎn)的數據,Gerber數據也可以為為特定設備提供圖像數據,如自動(dòng)化光學(xué)檢測設備(AOI),也可用于定義PCB線(xiàn)路板鋼板開(kāi)孔(aperture)的依據。


2.fab 繪圖 (制造標準)


這份規格一般是要求PCB線(xiàn)路板制造廠(chǎng)如何完成一片電路板,所以上面通常會(huì )載明以下的信息,電路板組裝廠(chǎng)在進(jìn)料檢查時(shí)也通常會(huì )使用此份規格來(lái)作為檢驗的依據:


絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色,也有黑色及紅色。


絲印油墨顏色。一般都是白色,也有黃色,其他顏色較少見(jiàn)。


印刷電路板的后期表面處理(Surface Finished),比如說(shuō)ENIG, HASL, OSP... 等。有的ENIG還會(huì )特別規定金層及鎳層的厚度,有些甚至會(huì )規定銅箔的厚度。


電路板的基材等級?,F在的電路板有分成有鉛及無(wú)鉛制程,無(wú)鉛制程的耐溫要求比較高,有必要的時(shí)候盡量特別規定FR4基材的Tg值(無(wú)鉛150C以上),Td值(無(wú)鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(300ppm/degree以下)。


銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。


V-cut及額外的加工或鉆孔信息。


拼板樣式及尺寸。

3. Panel drawing (拼板/連板規格)


上述的Gerber文檔只是定義單片PCB線(xiàn)路板的數據,可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠(chǎng)的效率,電路板實(shí)際產(chǎn)出時(shí)都是拼板/連板設計的,拼板的形狀、樣式及尺寸會(huì )影響到下列治工具的設計,上海電子產(chǎn)品加工不同的拼板方式甚至會(huì )造成原來(lái)的治工具無(wú)法使用:

鋼板(Stencil)


真空塊(Vacuum block)


零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)


MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測試治具


FVT(Function Verification Tester, 功能測試治具)


在不同的產(chǎn)線(xiàn)及不同工廠(chǎng)轉移時(shí),切記沿用原來(lái)的拼板樣式,如果原來(lái)的文件并未定義拼板樣式時(shí),可以找原來(lái)電路板制造商索取,然后加以規范。


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