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      SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?

      發布日期:2017-12-12 作者: 點擊:

      SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產電子產品設備時,不管是國內銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查,說明人們對環保意識和生命重視程度在不斷提高,雅鑫達電子帶領大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。


      想必做電子產品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體,而歐盟的對電子產品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項,在ROHS認證中,對電子產品的要求是比較嚴格的,


      《RoHS指令》和《WEEE指令》規定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有十大類102種產品,前七類產品都是我國主要的出口電器產品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設備、消費類產品、照明設備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設備、醫用設備(被植入或被感染的產品除外)、監測和控制儀器、自動售賣機。


      而對無鉛控制重要的環節就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術,包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。

      RoHS 對電子產品的限制--無鉛


      與之相關的國際標準


      1、IPC-1066 《確定無鉛裝配、構件和設備中無鉛和其他可報告材料的記號、符號和標簽 》January 2005


      2、IPC/JEDEC J-STD-609 《電子組裝的焊接端子材料的記號、符號和標簽》February 2006


      3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密閉式固態表面安裝組件的濕度 / 回流焊敏感性分類》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)


      4、IPC-1065《 材料聲明手冊》


      5、(IPC-1752-1/2《材料聲明表格》IPC-1752-3《材料聲明格式用戶指南》


      6、IPC-1401 《材料聲明手冊》(僅針對印制電路板制造和用戶)


      7、JESD201《錫及錫合金表面涂層的錫須磁化率環境驗收要求》


      8、JESD22-A121《測量錫及錫合金表面涂層的錫須生長的測試辦法》


      9、J-STD-033 《潮濕/回流焊敏感表面安裝器件的包裝、運輸和使用 》


      有鉛和無鉛的的優劣比較


      1. 無鉛焊料以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)為主流選擇,熔點度( Liquidus m.p)217℃~221℃。比現行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊為例,其平均操作時間延長20秒,致使熱量(Thermal Mass)大增,對元件和PCB影響極大。


      2. 現行Sn63/Pb37回流峰溫為225℃,波峰焊約為250℃;但SAC305回流溫度僅能提高至245℃,波峰焊(PCB噴錫)也只能在270℃,以防零件或組件在高溫下受損。即使如此,高溫下的溶錫效應將破壞焊料的金屬比份,使熔點上升、流動性變差。


      3. Sn63.Pb37液態表面張力約為380達因/260℃,在銅基上的接觸角(Contact Angle)約為11°;AC305液態表面張力約為460達因/260℃。SMT貼片代工接觸角(Contact Angle)增大到44°;表面張力的增大使內聚力增加,從而使向外的附著力變小,不但容易立碑(Tombstoning )并使散錫性和上錫性變差;通常,Sn63/Pb37的潤濕時間(Wetting Time)為0.6S,而SAC305的潤濕時間為2S。


      RoHS的豁免條款:以下情況可以繼續使用鉛(Pb):


      1、CRT、電子元件和熒光管的玻璃材料中的鉛。


      2、含鉛的高溫焊料(含鉛量超過85%)


      3、含鉛焊料用于服務器和數據存儲器(豁免有效期到2010年)


      4、含鉛焊料用于網絡基礎設備如交換機、信令設備、傳輸設備、電信網管設備。


      5、電子陶瓷器件中的鉛(如壓電陶瓷器件)


      6、作為合金元素,鋼合金中不超過0.35%,鋁合金中不超過0.4%,銅合金中不超過4%。


      本文網址:http://www.krestovskiy.com/news/368.html

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