上海貼片廠(chǎng)家
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  • SMT貼片加工工藝之八大基礎要點(diǎn)

    表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology）的縮寫(xiě)就是我們常說(shuō)的SMT貼片加工，是現代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量，想要做好SMT貼片產(chǎn)品，首先就要對構成SMT貼片
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  • SMT貼片?焊錫膏的發(fā)展趨勢

    焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料，它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著(zhù)電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。
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  • SMT貼片加工基本工藝構成要素：

    1、絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線(xiàn)路板的焊盤(pán)上，為電子元器件的焊接做準備。所用設備為
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  • SMT貼片加工基本介紹

    ◆SMT貼片加工的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷
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  • 上海電子產(chǎn)品加工為您詳解SMT PCBA組裝時(shí)應包含哪些設計文件

    1.Gerberfile或是PCB線(xiàn)路板CADfileGerberfile是Z基本的PCB線(xiàn)路板電路板制造的文件，當PCB線(xiàn)路板工廠(chǎng)收到Gerber文檔并導入CAM軟件后，就可以為每一道PCB線(xiàn)路板工藝制程提供生產(chǎn)的數據，
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數：177

  • 上海貼片廠(chǎng)家為您解讀PCB線(xiàn)路板零件掉落 該如何著(zhù)手分析

    PCB線(xiàn)路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢(mèng)饜，只是每個(gè)人所遇到的問(wèn)題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類(lèi)問(wèn)題大多不知道該從何下手開(kāi)始分析，所以這里就來(lái)分享一些方法與步驟給大家參考。一般如果是PCB線(xiàn)路板零件掉落，其問(wèn)題大多與焊接質(zhì)量脫
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  • 上海電子產(chǎn)品加工解讀PCB線(xiàn)路板油污客訴調查結果

    就如同面篇文章所描述的，我們把追查這個(gè)問(wèn)題的方向分成兩條，首條路線(xiàn)把不良產(chǎn)品上的污染物送到第三方公正單位的研究室(lab)做SEM/EDS與FTIR分析，檢測其可能物質(zhì)，但SEM/EDS做出來(lái)的結果只能告訴我們是有機物質(zhì)，打出來(lái)的元素有C(
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  • 上海貼片廠(chǎng)家SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項？

    鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn)，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要S
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  • 上海貼片廠(chǎng)家的PCB制板技術(shù)

    PCB線(xiàn)路板制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術(shù)計算機輔助制造(CAM)是根據所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、
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  • 上海電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)pcb多層線(xiàn)路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

    生產(chǎn)雙面或多層PCB線(xiàn)路板的工藝中，一般是采用打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線(xiàn)路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強度。由于在電鍍銅過(guò)程中，電流密度分布的不均勻，會(huì )導致整板的銅表面厚度的
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  • 上海電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)電路板開(kāi)發(fā)流程

    　1.功能設計階段?！　≡O計人員產(chǎn)品的應用場(chǎng)合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環(huán)境溫度及消耗功率等規格，以做為將來(lái)電路設計時(shí)的依據。更可進(jìn)一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內，
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  • 找電子OEM廠(chǎng)家代工流程大概是怎樣的，以及需要注意什么？

    制造和品質(zhì)出身，簡(jiǎn)單寫(xiě)寫(xiě)，拋磚引玉！流程取決于目的。手里不差錢(qián)，找品質(zhì)好和交期有保障的，推薦臺系大廠(chǎng)，談價(jià)錢(qián)就好，評估流程可以省了，灣灣的品質(zhì)控制和契約精神還是有目共睹。談?wù)動(dòng)窒肷倩ㄥX(qián)，又想品質(zhì)好又想交期有保證的評估流程吧。1.看現場(chǎng)貼片
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